芯太软IoT与数据中心成蓝海

随着全球智能市场增速的减缓，与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏 软 。

继上个季度，主要芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后，近日又有传闻称，芯片厂商 Marvell 有可能被出售。加之之前博通、英伟达等相继宣布退出芯片市场，芯片产业及相关厂商在加速整合的同时，其未来或者说新的蓝海究竟在哪里？

与以智能为代表的移动芯片偏 软 形成鲜明对比的是，据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联（IoT）链接的子系统与各种设备内部的络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。

正是基于上述 IoT 的巨大市场潜力，芯片厂商已然开始发力。

例如高通在上个季度财报中，就称未来在投资方面要加强管理，即重点投资智能芯片和相关的增长机会。比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外，将重点关注最高回报机会，包括数据中心，小型蜂窝和某些垂直 IoT 投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商 CSR（主要从事主要研究语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片等）已然是这种策略的最好证明。

实际上，高通去年在 IoT 芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收，其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和中。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外，有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能以外的 IoT设备。