上下游联手中国LED照明封装钱景广阔区域

June18，2014---全球市场研究机构Trend Force旗下绿能事业处行业机构最新《2014年中国封装产业市场报告》显示，201 年中国封装厂商整体产值微幅提升16%，主要原因是价格下降速度过快。从各应用领域来分析，组件由于市场成长缓慢与价格持续下降，需求明显减缓；而目前渗透率较高的背光组件则随着技术的提升，使用量将会下降，需求成长有限；至于LED照明组件是推动中国封装厂商增长的主要领域，201 年市场占有率超过4成，成为中国封装市场需求最大的领域。

行业机构分析师余彬表示，鸿利、、木林森等以LED照明组件为主要业务的厂商，201 年LED照明组件事业业绩增长明显，其中201 年营收成长 9%；长方照明成长41%；以中大尺寸背光为主的，其LED照明组件业务年营收成长9 %；以小尺寸背光为主的，LED照明组件业务年营收也成长84%。

另一方面，上游芯片产业的快速发展是中国封装厂商迅速崛起的强力后盾，全球最大制造基地的优势将为中国下游照明产业提供强有力的产品出海口。2014年上半年，、、同方光电等厂商产能利用率基本达到100%，也有提升，预计下半年剩余机台将投产。未来几年，三安光电、华灿光电等中国芯片大厂将继续扩产，其中三安更计划在2018年前再引进200台MOCVD机台，扩张的产能将主要围绕照明应用。